تسعى مجموعة من شركات الرقائق الصينية بقيادة العملاقة التقنية “هواوي”، لصناعة أشباه الموصلات ذات ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM بحلول عام 2026، وهي مكون رئيسي في رقاقات الذكاء الاصطناعي، وذلك بدعم من حكومة البلاد.
ويهدف هذا التكتل إلى تحقيق اختراقات في شرائح الذاكرة التي يمكن أن تساعد الصين في تطوير بدائل محلية لشرائح الذكاء الاصطناعي المتطورة من إنفيديا، التي لا يمكن بيعها للبلاد، وفقاً لصحيفة The Information.
وبدأ هذا المشروع، في العام الماضي، ويشمل Fujian Jinhua Integrated Circuit، وهي شركة تصنيع شرائح الذاكرة الخاضعة للعقوبات الأمريكية إلى جانب هواوي، وفقًا للصحيفة.
ويسعى التكتل إلى تصميم شرائح ذاكرة تتوافق مع شرائح معالج الذكاء الاصطناعي المصممة من هواوي ومكونات اللوحة الأم الداعمة.
وقالت صحيفة The Information إن المجموعة التي تقودها هواوي بنت ما لا يقل عن خطي إنتاج أشباه الموصلات ذات ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM باستخدام رقاقات الذاكرة من شركات مختلفة، وذلك في طريقة من طرق المنافسة الداخلية.
وأضاف التقرير أنه من المرجح أن تكون هواوي أكبر مشتري لأشباه الموصلات ذات ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM.
وضخت الصين في السنوات الأخيرة استثمارات في صناعة الرقاقات المحلية لتقليل اعتمادها على التكنولوجيا الأجنبية والتغلب على قيود التصدير الأمريكية التي تحد من وصولها إلى أشباه الموصلات المتقدمة، ويشمل ذلك رقاقات الذكاء الاصطناعي من إنفيديا.
ولا تخضع أشباه الموصلات ذات ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM مباشرةً للقيود الأمريكية على الصادرات، مع أنها مصنوعة باستخدام تكنولوجيا الرقاقات الأمريكية التي يُمنع وصول هواوي إليها بصفتها جزءًا من القيود.
