تخطط شركة سامسونج للدخول إلى المنافسة مع العملاق التايواني TSMC لإنتاج الرقائق الإلكترونية بتقنية 3 نانومتر، رغبة منها في الاستحواذ على حصة من إنتاج معالج كوالكوم المتطور المنتظر Snapdragon 8 Gen 3.
وتوقع تقرير حديث أن “سامسونج فاوندري”، ذراع سامسونج لتصنيع الرقائق الإلكترونية، ستبدأ في إنتاج شرائح بتقنية GAAFET، التي تعتمد على تصنيع رقاقات بتقنية 3 نانومتر.
ومع ذلك، يؤكد التقرير أن هيمنة العملاق التايواني TSMC ستظل مستمرة على إنتاج شرائح معالجات كوالكوم المستقبلية، بسبب قدرتها الكبيرة على إنتاج المعالجات بنسبة تتراوح بين 75% و80% من رقاقة السيليكون الواحدة.
وتعتبر شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات TSMC أكبر شركة لتصنيع الرقائق في العالم، كما أنها سادس شركة في العالم من حيث قيمتها السوقية، التي تزيد عن 600 مليار دولار، وهي مورد الرقائق الإلكترونية لشركات أبل وإنتل وإنفيديا.
وشركتا TSMC وسامسونج هما الشركتان الوحيدتان القادرتان على إنتاج رقائق 5 نانومتر الأكثر تقدما في هواتف أيفون، كما تملك TSMC القدرة على إنتاج رقائق بتقنية 3 نانومتر بفضل امتلاكها لأحدث تقنيات السبك، وتمثل تايوان 63% من سوق مسابك الرقاقات الإلكترونية، تليها كوريا الجنوبية بنسبة 18%.
