لم يكد يمر عدة أشهر على إطلاق سلسلة هواتف (آيفون 16) والتي تم إطلاقها في سبتمبر الماضي، وبدأ الحديث عن الإصدار الجديد من أجهزة آيفون.
وتشير التقارير إلى أن آيفون 17 سيضم مفاجأة كبيرة تستعد لها شركة آبل، بعد إعلانها عن خطتها لدمج رقاقات مخصصة للاتصالات اللاسلكية من تصميمها في هواتف آيفون المقبلة، مع توقعات بالتحول الكامل إلى هذه الرقاقات الداخلية خلال السنوات الثلاث القادمة.
وتُفضل “آبل” تصميم وتطوير جميع مكونات أجهزتها، بما في ذلك المعالج الرئيسي ووحدات الذاكرة ومعالج الرسومات، ولكنها واجهت تحديات في تطوير العتاد الضروري لشبكات الاتصال اللاسلكية.
وعلى الرغم من أن هواتف آيفون 16 الحديثة مزودة بمعالجات كاملة (SoC) من تصميم “آبل”، إلا أنها تفتقر إلى رقاقات الشركة المخصصة للاتصالات عبر الواي فاي والبلوتوث.
وأشار المحلل “مينج تشي كو” المتخصص في شؤون “آبل”، إلى أن آبل تعتمد حاليًا بشكل رئيسي على “برودكوم” لتزويدها برقاقات الواي فاي والبلوتوث، ولكن لديها خطط لاستخدام رقاقات داخلية الصنع ابتداءً من سلسلة آيفون 17 في 2025.
وأضاف كو، أن الأجهزة القادمة من آبل في النصف الثاني من عام 2025 ستحتوي على رقاقات الواي فاي والبلوتوث من تصميم الشركة.
وتعاونت آبل مع الشركة التايوانية TSMC لتصنيع معالجات هواتف آيفون 16 الجديدة، ومن المتوقع أن تتولى TSMC أيضًا تصنيع رقاقات الاتصال اللاسلكي لصالح “آبل” في المستقبل، مدعومةً بدعم لشبكات الواي فاي 7، مما سيمكن الهواتف القادمة من آيفون من دعم ترددات مختلفة وتحقيق سرعات أعلى.
ومن المرجح أن تكون رقاقات الجيل الخامس 5G منفصلة عن رقاقات الواي فاي والبلوتوث، مما يعني أنه قد تظهر في منتجات أبل قبل وصولها إلى آيفون 17.
ورغم ذلك لا يزال غير واضح أي من أجهزة أبل سيكون الأولى في تبني رقاقات الواي فاي والبلوتوث الداخلية الجديدة، لكن التقارير السابقة تشير إلى إمكانية ظهور هذه التقنيات أولًا في هاتف “iPhone SE 4” المتوقع إصداره في النصف الأول من عام 2025.
